bks+3/FIU Microsonic – Cảm biến kiểm soát biên vật liệu bằng sóng siêu âm

bks+3/FIU Microsonic là cảm biến kiểm soát biên vật liệu dạng web edge sensor, được thiết kế để phát hiện và giám sát vị trí mép của các vật liệu dạng cuộn như màng nhựa, giấy, film, foil và các vật liệu không thấm âm.

Thiết bị sử dụng công nghệ siêu âm không tiếp xúc, kết hợp thiết kế dạng càng kẹp giúp cảm biến có thể phát hiện chính xác mức độ che phủ của vật liệu trong khe đo. Tín hiệu đo được xuất ra dạng analog hoặc thông qua IO-Link, phù hợp để kết nối với PLC và hệ thống điều khiển tự động hóa.

bks+3/FIU đặc biệt phù hợp cho các dây chuyền cần duy trì vật liệu chạy đúng vị trí, hạn chế lệch biên và nâng cao độ ổn định của quá trình sản xuất.

Tổng quan về bks+3/FIU

bks+3/FIU là cảm biến siêu âm dạng càng, trong đó bộ phát siêu âm được bố trí ở nhánh dưới và bộ thu ở nhánh trên. Khi vật liệu đi vào khe cảm biến, vật liệu sẽ che một phần đường truyền sóng siêu âm.

Mức độ che phủ thay đổi theo vị trí của mép vật liệu. Cảm biến phân tích sự thay đổi này và tạo ra tín hiệu tương ứng để hệ thống điều khiển có thể điều chỉnh vị trí chạy của vật liệu.

Nhờ nguyên lý đo không tiếp xúc, bks+3/FIU có thể làm việc với các vật liệu mỏng, trong suốt hoặc có độ truyền sáng khác nhau mà không cần tiếp xúc trực tiếp với bề mặt sản phẩm.

Đặc điểm nổi bật của bks+3/FIU

bks+3/FIU được thiết kế hướng đến các ứng dụng kiểm soát biên trong dây chuyền sản xuất tự động hóa.

Các đặc điểm đáng chú ý gồm:

Thiết kế dạng càng giúp xác định vị trí mép vật liệu trực tiếp trong khe đo.

Công nghệ siêu âm cho phép phát hiện vật liệu mà không cần tiếp xúc cơ học.

Phạm vi làm việc từ 12 mm, tương đương ±6 mm, phù hợp với các ứng dụng cần kiểm soát biên trong phạm vi nhỏ.

Độ phân giải của phiên bản bks+3/FIU đạt 0,01 mm, với độ lặp lại khoảng ±0,1 mm trong điều kiện môi trường ổn định.

Ngõ ra analog có thể lựa chọn giữa 4–20 mA và 0–10 V, giúp dễ dàng kết nối với PLC, bộ điều khiển servo hoặc hệ thống điều khiển đường chạy vật liệu.

Thiết bị có thêm ngõ ra chuyển mạch Push-Pull và hỗ trợ IO-Link, tạo thuận lợi cho việc cấu hình, chẩn đoán và thu thập dữ liệu trong hệ thống tự động hóa.

Nguyên lý hoạt động của bks+3/FIU

bks+3/FIU hoạt động dựa trên nguyên lý truyền và nhận sóng siêu âm giữa hai nhánh của cảm biến.

Bộ phát ở nhánh dưới phát các xung siêu âm. Bộ thu ở nhánh trên tiếp nhận tín hiệu này.

Khi mép vật liệu đi vào khe cảm biến, một phần đường truyền siêu âm bị che phủ. Mức độ suy giảm tín hiệu phụ thuộc vào vị trí của mép vật liệu.

Bộ xử lý bên trong cảm biến chuyển đổi mức độ che phủ thành tín hiệu đo. Tín hiệu này có thể được sử dụng để điều khiển hệ thống dẫn hướng web, giúp vật liệu duy trì vị trí ổn định trong quá trình sản xuất.

Ứng dụng của bks+3/FIU Microsonic

bks+3/FIU được sử dụng chủ yếu trong các hệ thống web edge control, nơi vật liệu được tháo cuộn và đưa liên tục qua dây chuyền sản xuất.

Một số ứng dụng tiêu biểu gồm:

Kiểm soát mép màng nhựa và film.

Điều khiển biên giấy trong dây chuyền sản xuất và gia công giấy.

Kiểm soát vị trí foil và các vật liệu dạng tấm mỏng.

Dẫn hướng vật liệu trong máy đóng gói.

Kiểm soát đường chạy vật liệu trong máy in.

Ứng dụng trong ngành thực phẩm và dược phẩm.

Các dây chuyền sử dụng vật liệu có độ trong suốt cao, nhạy sáng hoặc có độ truyền sáng thay đổi.

Đặc biệt, công nghệ siêu âm giúp bks+3/FIU phù hợp với những vật liệu mà cảm biến quang học có thể gặp khó khăn do độ trong suốt, màu sắc hoặc điều kiện bề mặt.

Khả năng kết nối và tích hợp tự động hóa

bks+3/FIU được thiết kế để tích hợp vào hệ thống điều khiển công nghiệp.

Thiết bị hỗ trợ:

Ngõ ra analog 4–20 mA / 0–10 V.

Ngõ ra chuyển mạch Push-Pull.

Giao tiếp IO-Link.

Kết nối M12 5 chân.

Hỗ trợ chế độ SIO và IO-Link COM2 với thời gian chu kỳ tối thiểu 4 ms.

Thông qua IO-Link, người dùng có thể cấu hình nhiều thông số của cảm biến, đồng thời đọc dữ liệu đo và thực hiện các chức năng điều chỉnh phù hợp với từng ứng dụng.

Cảm biến cũng hỗ trợ chức năng Teach-in, cho phép thiết lập điểm zero theo vị trí thực tế của mép vật liệu.

Thông số kỹ thuật tiêu biểu

Công nghệ đo: Siêu âm

Kiểu cảm biến: Cảm biến kiểm soát biên dạng càng

Phạm vi làm việc: ≥ 12 mm (±6 mm)

Tần số đầu dò: 170 kHz

Độ phân giải: 0,01 mm

Độ lặp lại: ±0,1 mm trong điều kiện môi trường ổn định

Đầu ra analog: 4–20 mA / 0–10 V

Đầu ra chuyển mạch: Push-Pull

Giao tiếp: IO-Link

Nguồn cấp: 20–30 VDC

Kiểu kết nối: M12 5 chân

Chiều rộng càng: 30 mm

Chiều sâu càng: 43 mm

Cấp bảo vệ: IP65

Nhiệt độ hoạt động: +5 đến +60°C

Khối lượng: khoảng 190 g.

bks+3/FIU và bks+3/FIU/A khác nhau như thế nào?

bks+3/FIU là model thuộc thế hệ trước và hiện đã được Microsonic đưa vào danh mục sản phẩm lưu trữ.

Model thay thế là bks+3/FIU/A. Phiên bản mới vẫn duy trì phạm vi đo 12 mm, thiết kế dạng càng và các ngõ ra analog/Push-Pull, đồng thời được cập nhật lên IO-Link 1.1.3 và hỗ trợ Smart Sensor Profile.

Do đó, khi triển khai hệ thống mới, doanh nghiệp nên xem xét model bks+3/FIU/A. Trong trường hợp cần thay thế thiết bị đang sử dụng bks+3/FIU, việc đối chiếu thông số và cấu hình thực tế trước khi đặt hàng sẽ giúp đảm bảo khả năng tương thích.

Các sản phẩm cùng dòng bks+ của Microsonic

Microsonic phát triển dòng bks+ với các model chính phục vụ kiểm soát biên vật liệu:

bks+3/FIU/A: phạm vi làm việc 12 mm, càng rộng 30 mm, phù hợp với các ứng dụng kiểm soát biên cần độ chính xác cao.

bks+6/FIU/A: phạm vi làm việc 40 mm, càng rộng 60 mm, phù hợp với các ứng dụng cần phạm vi điều chỉnh biên lớn hơn.

Ngoài các model hiện hành, bks+3/FIU và bks+6/FIU là các model thế hệ trước hiện được Microsonic lưu trữ trong danh mục sản phẩm.

Các sản phẩm Microsonic cùng nhóm ứng dụng

Bên cạnh dòng bks+ dành cho kiểm soát biên vật liệu, Microsonic còn cung cấp nhiều dòng cảm biến siêu âm phục vụ các bài toán tự động hóa khác.

ucs: cảm biến siêu âm dạng tiệm cận/phản xạ, phù hợp cho phát hiện vật thể và đo khoảng cách.

esp-4: cảm biến kiểm tra nhãn và mối nối, được sử dụng trong các ứng dụng label/splice detection.

dbk+: cảm biến kiểm tra hai lớp, phù hợp để phát hiện tình trạng cấp nhầm hoặc chồng hai lớp vật liệu.

Các sản phẩm này nằm trong danh mục cảm biến siêu âm của Microsonic và có thể được lựa chọn tùy theo yêu cầu phát hiện, đo khoảng cách hoặc kiểm soát vật liệu của từng dây chuyền.

Lợi ích khi sử dụng bks+3/FIU trong dây chuyền sản xuất

Kiểm soát vị trí mép vật liệu liên tục trong quá trình sản xuất.

Giảm hiện tượng lệch biên và sai vị trí của vật liệu.

Đo không tiếp xúc, hạn chế ảnh hưởng đến bề mặt sản phẩm.

Phù hợp với vật liệu trong suốt, mỏng hoặc có độ truyền sáng thay đổi.

Dễ dàng tích hợp với PLC và hệ thống điều khiển tự động.

Hỗ trợ IO-Link giúp thuận tiện cho việc cấu hình và quản lý dữ liệu cảm biến.

Thiết kế nhỏ gọn, phù hợp với các vị trí lắp đặt có không gian hạn chế.

Lưu ý: bks+3/FIU là model đã được Microsonic đưa vào danh mục lưu trữ và model thay thế hiện tại là bks+3/FIU/A. Khi mua mới, nên xác nhận đúng mã sản phẩm và yêu cầu kỹ thuật của hệ thống trước khi đặt hàng.

Thông tin mua hàng

Liên hệ mua hàng

Website: https://iot-master.net/
Hỗ trợ tư vấn: 0379720873
Email: duc@stc-vietnam.com

IOT Master là đơn vị phân phối các thiết bị công nghiệp tại Việt Nam, hỗ trợ cung cấp sản phẩm chính hãng, tài liệu kỹ thuật và tư vấn giải pháp phù hợp với từng hệ thống tự động hóa.